5299T雙組份加成型透明硅膠-導電膠,5G導電膠,銀銅導電膠,鎳碳導電膠,銀鎳導電膠

5299T雙組份加成型透明硅膠

本品是高純度的雙組份常溫或者中溫（70℃）固化有機硅材料。主要適用于LED大功率的制造中，保護新片和微連接線路不受外界損害，抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動等...

本品是高純度的雙組份常溫或者中溫（70℃）固化有機硅材料。主要適用于LED大功率的制造中，保護新片和微連接線路不受外界損害，抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛的溫度、濕及其惡劣環(huán)境條件下保持期光學特性、物理機械性能和電學性能的穩(wěn)定。

大功率燈填充用的硅膠

1. 基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

2. 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3 .在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4. 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請盡快用完。
5 .常溫60min左右初固，完全固化需要24小時，當固化溫度低于25℃時，適當延長固化時間或者提高固化溫度有助于產品的完全固化；也可在70℃下加熱10min完全固化。

1. 基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

2. 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3 .在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4. 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請盡快用完。
5 .常溫60min左右初固，完全固化需要24小時，當固化溫度低于25℃時，適當延長固化時間或者提高固化溫度有助于產品的完全固化；也可在70℃下加熱10min完全固化。

1.本品分A、B雙組份包裝。
2. 本品用塑料桶包裝，規(guī)格10KG包裝。
3.本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。

1.本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風干燥。
2.未用完的產品應該重新密封保存。
3.本品保存期為自制造日起6個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。