【有機(jī)硅灌封膠】不同材質(zhì)的灌封膠所適用的范圍

時(shí)間：2015/7/1 12:52:45
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在電子元器件生產(chǎn)制作完成后，往往還需要再對(duì)電子元器件進(jìn)行一道灌封工序，作用是防止電子元器件受到大氣中的水汽和塵埃的侵蝕，提高電子元器件的耐候性。并且還能起到減緩振動(dòng)、防止外力損傷、固定元器件的作用，避免電子元器件因遭受到外部沖擊等原因，造成元器件松動(dòng)或脫落現(xiàn)象的發(fā)生，提高電子元器件的可靠性。

有機(jī)硅灌封膠

無論是汽車電子產(chǎn)品、電源、集成電路，通常在末道工序都要進(jìn)行灌封保護(hù)。而不同材質(zhì)的灌封膠所灌封的電子設(shè)備也是不一樣的，比如：環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠因耐溫能力和拉伸能力較弱，所以只適用于常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上；而聚氨酯材質(zhì)的灌封膠雖然抗震性能和抗冷熱變化能力都比較優(yōu)秀，但是抗老化能力和抗紫外線能力較弱，所以只能灌封在室內(nèi)工作的電子設(shè)備上；而有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，身為前兩者的改良品，其耐溫能力和抗老化性能都極為的優(yōu)秀，可廣泛的應(yīng)用在各種電子元器件上，可起到導(dǎo)熱阻燃、防水抗震等能力。

有機(jī)硅灌封膠

研發(fā)生產(chǎn)的有機(jī)硅灌封膠，具有優(yōu)秀的電氣絕緣能力和抗冷熱變化性能，可廣泛適用于各類電子設(shè)備上，有效的提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣性，提高電子設(shè)備使用的穩(wěn)定性和安全系數(shù)。

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