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時(shí)間：2015/5/12 14:39:00
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導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的1：1雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外，本產(chǎn)品還具有熱膨脹率低和絕緣性高 等特點(diǎn)，從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。本系列產(chǎn)品亦廣泛地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前有優(yōu)良的流動(dòng)性和流平性。固化后也不會(huì)因?yàn)?冷熱交替使用而從保護(hù)外殼中脫出或與外完之間產(chǎn)生縫隙。其灌封表面光滑并無(wú)揮發(fā)物生成。本產(chǎn)品的固化體系具有優(yōu)良的抗毒性，在一般情況下無(wú)須對(duì)焊錫及涂料等作特殊處理。
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