環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠

時(shí)間：2015/1/8 13:04:55
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導(dǎo)電填充材料一般采用銀粉，250目~350目左右較為適宜，顆粒為樹枝狀的電解銀粉較好。有們采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂，特制電解銀粉作導(dǎo)電性填充材料，自已制備了幾種潛伏性固化劑，在1500C下固化10min后，當(dāng)其體積電阻控制在2.0X10-4Ω.cm以下時(shí)，剪切強(qiáng)度均可達(dá)到12MPa;但于這些固化劑也是固體，均勻分散有一定困難，在更短的時(shí)間固化時(shí)，強(qiáng)度較低，如1500C/5min固化時(shí)剪切強(qiáng)度只有8.0MPa左右。固化劑應(yīng)采用潛伏型固化劑有兩大缺點(diǎn)，一是固化時(shí)間較長，大約為1.5~2小時(shí)，二是一般為固體，較難均勻分粘劑中。

　　用于SMT的導(dǎo)電膠在固化方面有些類似于貼片膠，要求在相對(duì)較高的溫度下，在很短的時(shí)間內(nèi)迅速固化，不同之處是，貼片膠的強(qiáng)度要求較低，一股10.0MPa左右即可，它只是起一個(gè)固定作用，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度主要由焊接來保證，而導(dǎo)電膠的強(qiáng)度則較高，應(yīng)不小15.MPa才能保證其可靠性；同時(shí)，由于要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導(dǎo)電性填充材料，這對(duì)其強(qiáng)度降低也較多。

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