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        設想導電膠應用于SMT中的要求
        
                    
        
                        
          
                            
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          時間：2015/1/5 13:31:28
          
                            
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	設想導電膠應用于SMT中的要求，無論是傳統(tǒng)電裝聯(lián)技術，還是比較先進的表面組裝技術（SMT），其中的元器件、集成電路等，一般均是通過焊接方法來連接在印刷電路板（PCB）上。在傳統(tǒng)的PCB上，由于元器件形狀，規(guī)格多變等多種因素，也許實施焊接方法連接時方便和理想的，但對于大批量的細間距表面組裝技術來說，采用焊接方法對焊接設備及焊接工藝的要求越來越高，生產(chǎn)成本隨之提高，以導電粘接方式來實現(xiàn)元器件與印制板之間的連提的優(yōu)越性已日益顯現(xiàn)出來。
        

        
	 
        

        
	　　另一方面，含鉛焊料的焊膏對環(huán)污染及氟氯烴類清洗劑對自臭氧層的危害，越來越引起人們的重視，這也使得導電粘接組裝的研究和應用顯得更為后重要。 表面組裝技術對導電膠的要求在表面組裝技術中，用以代替焊接的導電膠，至少應該具有以下幾個主要指標：
        

        
	 
        

        
	　　表面組裝技術用導電膠的配方設計。
        

        
	 
        

        
	　　印刷工藝性良好，具有較好的耐環(huán)境老化性能；
        

        
	 
        

        
	　　熱穩(wěn)定性：具有熱固性，可承受-600C~+1000C的溫度化；
        

        
	 
        

        
	　　體積電阻 <10-4Ωcm；
        

        
	 
        

        
	　　剪切強度：>15.0MPa；
        

        
	 
        

        
	　　（常溫下測試） 900剝離強度：>1500C、3~5min；
        

        
	 
        

        
	　　固化條件：1500C/3~5min；
        

        
	 
        

        
	　　貯存穩(wěn)定性：250C、1mon,50C6mon。
        
                    

                
        
                
            
        
        
        

         
        

        
    

        




        
    
    
        
        
    
        

        




        
        
        
        
        
        
         

		        
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