填充型導(dǎo)電膠分析

時(shí)間：2015/1/5 13:27:53
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　導(dǎo)電膠按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。

　　結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；

　　填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。目前導(dǎo)電高分子材料的制備十分復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。

　　在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。目前普遍使用的是銀粉填充型導(dǎo)電膠。而在一些對(duì)導(dǎo)電性能要求不十分高的場合，也使用銅粉填充型導(dǎo)電膠。目前市場上的填充型導(dǎo)電膠，就其基體而言，主要有以下幾類：環(huán)氧類—其基體材料為環(huán)氧樹脂，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag、Ni、Cu(鍍Ag)；硅酮類—其基體材料為硅酮，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag、Cu(鍍Ag)；聚合物類—其基體材料為聚合物，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag。

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