當(dāng)前，導(dǎo)電膠粘劑的研討首要集中在銀系、銅系、金系和碳系導(dǎo)電膠粘劑上，復(fù)合型導(dǎo)電膠粘劑的研討也有報導(dǎo)。
銀具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，它在空氣中氧化極慢，在膠層中簡直不被氧化，即便被氧化，生成的氧化物仍有必定的導(dǎo)電性。因而，銀粉作為一種較抱負的導(dǎo)電填料一向都是國內(nèi)外研討的要點。Li等用硅烷偶聯(lián)劑KH-560對20nm的銀納米顆粒進行外表改性，以環(huán)氧樹脂為基體，在銀粉質(zhì)量分數(shù)為55%時研制出電阻率為2.5×10–3Ω·cm的納米銀導(dǎo)電膠粘劑，與未進行外表改性的納米銀導(dǎo)電膠粘劑相比，該導(dǎo)電膠粘劑的電導(dǎo)率進步了3~5倍;張志浩等經(jīng)過液相復(fù)原法制得短棒狀納米銀粉，在銀粉總填充質(zhì)量分數(shù)為60%，納米銀粉與微米銀粉質(zhì)量比為1:5的情況下，制備出電阻率為1.997×10–4Ω·cm，剪切強度可達18.9MPa的導(dǎo)電膠粘劑，經(jīng)過1000h室溫老化試驗后，導(dǎo)電膠粘劑電阻率上升約15%，剪切強度降低約11.6%，符合工業(yè)運用的需求;代凱等經(jīng)過簡略液相復(fù)原法取得邊長為60~100nm的三角形銀粉，并在銀粉填充量為質(zhì)量分數(shù)60%時制備了電阻率為1.79×10–4Ω·cm，剪切強度可達25.1MPa的導(dǎo)電膠粘劑;張中鮮將雙酚A型環(huán)氧樹脂、環(huán)氧活性稀釋劑和固化劑四甲基六氫鄰苯二甲酸酐混合均勻，參加質(zhì)量分數(shù)為75%的用戊二酸處理過的填充納米銀線和微米銀片[質(zhì)量比z(納米:微米)為2:3]，在300℃固化后得到了電阻率為5.8×10–6Ω·cm燒結(jié)型導(dǎo)電膠粘劑;Wu等用化學(xué)法制備納米銀，將其作為導(dǎo)電填料研制出銀粉填充質(zhì)量分數(shù)為56%，電阻率低至1.2×10–4Ω·cm，剪切強度為17.6MPa，歸納功能較好的銀粉導(dǎo)電膠粘劑。萬超等運用偶聯(lián)劑處理過的微米球狀和片狀混合銀粉制得了粘接功能好，電阻率僅為6.7×10–5Ω·cm的導(dǎo)電膠粘劑。馬振彥用片狀和粒狀銀粉在銀粉總填充質(zhì)量分數(shù)為75%時制得電阻率為2.0×10–4Ω·cm，剪切強度為23MPa的導(dǎo)電膠粘劑，此膠粘劑一起具有杰出的抗沖擊功能和耐高溫高濕功能，能運用于LED封裝。柯于鵬的研討標(biāo)明銀粉填充質(zhì)量分數(shù)為80%時，導(dǎo)電膠粘劑的電導(dǎo)率較高，為5.88×10–3S/cm;當(dāng)銀粉填充質(zhì)量分數(shù)為70%時，剪切強度較好，能到達9.6MPa。Liu等用納米與微米混合銀粉制得導(dǎo)電膠粘劑的線性電阻率為1.0×10–5Ω·cm。跟著資料制備技能的不斷發(fā)展，不一樣描摹的銀納米資料可獨自用作導(dǎo)電填料，如銀納米枝晶、銀納米顆粒、銀納米棒、銀納米線、銀納米薄片等，結(jié)果標(biāo)明這些銀納米填料對改進導(dǎo)電膠粘劑的功能都有比照顯著的效果，尤其是導(dǎo)電功能的進步。表2為國內(nèi)外幾種銀導(dǎo)電膠粘劑的功能比照。雖然銀導(dǎo)電膠粘劑是當(dāng)前運用最廣的導(dǎo)電膠粘劑，但仍存在銀遷移，報價較高級疑問。
