用于電子元器件或其組裝件的粘接,

時間：2016/3/23 15:15:34
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電子灌封膠是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

　　灌封是將液態(tài)樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

　　它有以下作用強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力; 提高內(nèi)部元件、線路間絕緣; 有利于器件小型化、輕量化; 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

　　如何選擇電子灌封膠產(chǎn)品：

　　在選擇使用灌封膠產(chǎn)品時，應根據(jù)電子產(chǎn)品本身的要求，灌封設(shè)備，固化設(shè)備等綜合評估，選擇最適合自己的灌封膠產(chǎn)品。在評估時，重點關(guān)注灌封膠的以下特性：工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比固化條件(室溫固化、加熱固化) 性能要求：導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環(huán)保要求等。

　　使用電子灌封膠的重點注意事項：

　　電子灌封膠在運輸和儲存過程中可能會產(chǎn)生沉淀，請在使用前做充分攪拌。如果攪拌不均勻，對灌封膠的性能會有很大影響。對雙組分的灌封膠，先應對兩種組分的膠水進行預攪拌，以確保每種組分內(nèi)部的復合物混合均勻完全按照比例(重量或體積)混合雙組分的膠水若對灌封要求高，在混合攪拌完成后，需對膠水抽真空，以達到無縫澆注。

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