摘要：以雙酚A型EP（環(huán)氧樹脂）作為基體樹脂、以D-230（聚醚胺）為固化劑，并引入與D-230協(xié)同效應(yīng)良好的N-AEP（N-壬基酚），制備雙組分EP
灌封膠；然后采用單因素試驗(yàn)法優(yōu)選出制備該EP
灌封膠的最優(yōu)配方。研究結(jié)果表明：該EP
灌封膠可室溫固化，并且其透明性、光澤度良好；當(dāng)m（EP）∶m（苯甲醇）∶m（N-AEP）∶m（D-230）∶m（消泡劑）=100∶15∶5∶30∶適量時，該
灌封膠的綜合性能良好，并且被封裝的電子元器件清晰可見，可采用針刺法逐個測量其參數(shù)，便于檢測與返修；該
灌封膠的各項性能均滿足指標(biāo)要求，適用于電解電容、小型變壓器等電子元器件的常溫灌封。
灌封工藝是指借助于灌封材料將構(gòu)成電子元器件的各元件按要求合理布置、組裝、連接、密封和保護(hù)的一種操作工藝，以防止水分、塵埃和有害氣體等對電子元器件的侵入，使電子元器件達(dá)到減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定參數(shù)等目的[1]。電子元器件用灌封材料（通常指
灌封膠）的種類很多，主要有EP（環(huán)氧樹脂）
灌封膠、有機(jī)硅
灌封膠和PU（聚氨酯）
灌封膠等。其中，EP
灌封膠具有優(yōu)異的力學(xué)性能、電絕緣性能、耐熱性能、耐化學(xué)介質(zhì)性能且成型工藝簡單等特點(diǎn)，在機(jī)械、電子、通訊和航空航天等高新技術(shù)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用；然而，EP
灌封膠固化后具有脆性大、韌性差且修復(fù)性欠佳等缺點(diǎn)，從而極大限制了其在某些特殊領(lǐng)域中的推廣與應(yīng)用。因此，近年來國內(nèi)外科研人員對EP
灌封膠的改性進(jìn)行了大量研究，目前大多數(shù)EP的改性研究主要集中在增韌改性方面。
本研究以雙酚A型EP（即E-51）作為基體樹脂，苯甲醇作為稀釋劑，透明性良好的聚醚胺（D-230）作為固化劑，并引入與D-230協(xié)同效應(yīng)良好的N-AEP（N-壬基酚），制備雙組分透明室溫固化型EP
灌封膠。該EP
灌封膠能使所封裝的電解電容、小型變壓器等電子元器件清晰可見，并且可采用針刺法逐個測量電子元器件的某些參數(shù)，有利于其檢測與返修。
