開發(fā)新體系

時(shí)間：2015/10/8 16:05:05
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尋找新的樹脂和固化劑及其配方,制備多功能、高性能的導(dǎo)電膠。環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的粘接強(qiáng)度相對(duì)Pb/Sn體系偏低,銀系導(dǎo)電膠有銀遷移和腐蝕作用,銅和鎳易氧化,導(dǎo)電率較低且固化時(shí)間相對(duì)較長。因此,聚合物的共混(導(dǎo)電膠和導(dǎo)電聚合物的共混,改善其綜合性能)和改性及由此制備的新型導(dǎo)電聚合物是近幾年的研究重點(diǎn)；開發(fā)新型的導(dǎo)電顆粒。制備以納米顆粒為主導(dǎo)的導(dǎo)電填料、覆鍍合金或低共熔合金作為導(dǎo)電填料,并且對(duì)導(dǎo)電粒子的表面進(jìn)行活性處理是制備導(dǎo)電膠粘劑的重要條件。

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